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第6代新MPD系列IGBT产品型号 (点击某型号,可以查看该产品的pdf资料)


性能特点
> 采用CSTBTTM硅片技术的第6代IGBT,宽的安全工作区,杰出的短路鲁棒性, 最优的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能;硅片最高结温可达175°C
> 新型无焊接Al基板,提供更高的温度循环能力(DTc),内部硅片分布均匀,Rth(j-c)低,内部封装电感低,Lint<10nH,
> 交流和直流主端子分离,便于直流母排连接,多孔型端子使得接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接,内部集成NTC用于测量Tc温度,P侧和N侧IGBT单元均有辅助集电极端子。
应用领域:大电机驱动,风力发电,大功率UPS等
型 号 列 表
单元数及电路 电 压 型 号   单元数及电路 电 压 型 号
两单元 1200V CM2500DY-24S   两单元 1700V CM1800DY-34S